IC 封装的压缩测试详解，附单柱拉力试验机！

最近，小编收到一位电子行业客户的咨询，拉力试验机能不能进行IC 封装的微压缩和多点压缩测试？为了解决客户的测试需求，科准为其定制了一套技术方案，内含检测方法。

随着电子设备的不断发展和智能化程度的提高，集成电路（IC）的封装技术也日益趋向于小型化和高密度化。然而，这种封装技术的进步也带来了新的挑战，其中之一就是如何确保IC封装在面对各种环境条件下能够保持稳定性和可靠性。

压缩测试是一种通过施加压力来模拟实际应用场景下IC封装可能面对的各种机械应力的方法。在本文中，科准测控小编将深入探讨IC封装的压缩测试，包括测试方法、参数选择以及结果分析等方面。

 

一、测试原理

IC封装的压缩测试利用施加压力的方法模拟实际使用环境下的机械应力，以评估封装在压缩条件下的性能特征和可靠性表现，从而提前发现潜在的结构问题或设计缺陷。

二、测试仪器

1、单柱拉力试验机 

（注：拉力试验机可搭配不同夹具做不同力学试验）

2、微压缩夹具和压板位移夹具 

微压缩夹具对整个封装或芯片进行压缩，压板位移夹具执行接触式测量

三、测试流程

步骤一、准备测试样品 

确保芯片或组件的表面清洁，并根据需要进行适当的预处理。

定位待测试的芯片或组件，确保其位于夹具的适当位置。

步骤二、设置测试参数

针对待测试样品的尺寸和特性，调整单柱拉力试验机和微压缩夹具的参数，如压缩力、压板位移速度等。

步骤三、执行微压缩测试

使用微压缩夹具对整个封装或芯片进行压缩。

通过压板位移夹具执行接触式测量，记录测试过程中的位移和偏转等数据。

步骤四、多点测试 

在芯片或组件的多个点上执行微压缩测试，以获取更全面的数据。

切换不同类型的探头，根据需要开发用于执行基于点的压缩测试。

步骤五、数据记录和分析

记录测试过程中的各项参数和数据，包括压缩力、位移、偏转等。

进行数据分析，评估样品在压缩条件下的性能和可靠性。

步骤六、校正和调整

执行例程，消除机器、称重传感器和夹具的任何系统合规性或差异，确保测试结果的准确性和可重复性。

 

以上就是小编介绍的IC 封装的压缩测试的内容了，希望可以带来帮助！如果您还想了解更多关于IC封装测试流程和测试设备，单柱拉力试验机组成、联板高度如何调整、测试视频、价格和作业指导书等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控技术团队为您免费解答！