电子元器件引线拉力测试：推拉力测试仪如何助力？

在当今电子科技飞速发展的时代，电子元器件作为各类电子设备的核心部件，其质量和可靠性直接关系到整个系统的稳定运行。而引线作为电子元器件中实现电气连接的关键部分，其连接强度的检测尤为重要。引线拉力测试作为评估引线连接强度的关键手段，对于保障电子元器件的性能和可靠性具有重要意义。本文中，科准测控的小编将为您详细解读电子元器件引线拉力测试的全流程，从测试的准备到实施，再到结果分析，全方位展现这一重要测试环节的每一个细节，帮助您深入了解如何确保电子元器件引线连接的牢固与可靠。

 

一、引线拉力

引线拉力是指在引线键合后，通过施加拉力来测试引线与键合点之间的连接强度。测试过程中，键合点在逐渐增大的外力作用下被破坏，测试设备记录下破断时的最大力值，以此评估键合的牢固程度。 

二、应用

引线拉力测试广泛应用于微电子封装领域，特别是在半导体集成电路封装测试、LED封装测试、光电器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天和军事等领域。 以下是一些具体的应用场景：

半导体封装：在半导体器件的生产过程中，引线键合是实现芯片与基板电气连接的关键步骤。引线拉力测试可以确保键合点的强度，从而保证器件的可靠性和性能。

航空航天：在对可靠性要求极高的航空航天领域，引线键合的拉力值尤为重要。通过精确控制施加在样品上的力，可以评估引线键合的强度和可靠性。

电子组装：在PCB组装过程中，引线拉力测试可以确保焊点的牢固性，防止在使用过程中出现脱焊或虚焊现象。

三、相关标准

引线拉力测试遵循多种标准，包括但不限于：

MIL-STD-883：美国军用标准，涵盖引线键合的剪切和拉伸强度测试。

JEDEC JESD22-B116：规范引线键合拉伸测试方法，适用于各种材料和工艺。

IPC-9701：电子封装的可靠性标准，包含键合强度和疲劳测试。

IEC 60749-30：国际标准，适用于半导体器件的引线键合剪切测试。

四、常用检测设备

Alpha W260推拉力测试 

1、设备介绍

a、多功能焊接强测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。

b、根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活得应用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。

c、适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

五、测试方法

步骤一、准备测试：将待测引线固定在测试设备上，确保小勾能够稳定勾住引线。 

步骤二、设置测试参数：调整拉力施加点，使其位于内外焊点的中间位置，并确保拉力方向垂直于焊点连线。

步骤三、非破坏性测试：逐渐增加拉力，直至达到预设的标准规定值。观察引线和焊点，若在规定拉力下未发生断裂或脱落，表明键合强度合格。

步骤四、破坏性测试（如需要）：继续增加拉力，直至引线断裂或焊点脱落。记录此时的拉力值，该值为极限键合强度。

步骤五、测试完成：轻轻移开小勾，取出测试样品，并记录测试结果。

数据分析：根据非破坏性测试和破坏性测试的结果，评估键合线的质量。

步骤六、测试设备

引线拉力测试通常使用推拉力测试机，该设备具有以下特点：

多功能性：可以进行多种测试，如晶片推力测试、金球推力测试和金线拉力测试等。

高速力值采集系统：确保测试的精确性。

模块化设计：根据测试需要更换相应的测试模块，系统自动识别并调整到合适的量程。

安全保护：每个测试工位都设有独立安全高度和速度限制，以防止因误操作而损坏测试探头。

 

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