引线键合拉力测试的3大关键：设备、标准与操作流程

在现代电子封装和半导体制造中，引线键合（Wire Bonding）的质量直接影响芯片的可靠性和长期稳定性。为确保键合强度符合行业标准，推拉力测试成为关键的质量控制手段。

本文科准测控小编将详细介绍引线键合拉力测试的原理、行业标准、测试设备（Alpha W260）及完整测试流程，帮助工程师和质检人员规范操作，确保测试数据的准确性和可追溯性。

一、引线键合拉力测试原理

引线键合拉力测试是一种评估键合点机械强度的测试方法，其核心原理是通过施加垂直（Z轴）拉力，检测键合点是否满足强度要求。测试分为两种模式：

破坏性测试：持续施加拉力直至键合断裂，记录最大破坏力。

非破坏性测试：施加预设拉力值（如IPC标准规定的最小键合强度），检测键合点是否失效。

测试时，钩子精准定位在引线下方，以恒定速度向上提拉，设备实时记录拉力变化，确保数据准确可靠。

二、引线键合拉力测试标准

测试需符合IPC-A-610（电子组件的可接受性标准）要求，主要规范如下：

1. 测试环境

温度：23±5℃

湿度：50±10% RH

测试时间：每个样本持续10秒

2. 测试样本要求

选取具有代表性的键合板，符合IPC-A-610尺寸规范。

测试前需进行焊点目检，确保无虚焊、开路等缺陷。

3. 结果判定

测试数据与IPC标准对比，判定键合强度是否合格。

不合格样本需分析失效模式（如键合脱落、引线断裂等）。

 

三、测试设备

1、Alpha W260推拉力测试机 

科准测控Alpha W260是一款高精度自动推拉力测试机，专为引线键合、芯片粘接等微电子力学测试设计，具备以下优势：

A、设备介绍

Alpha-W260自动推拉力测试机用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组，并自由切换量程。

B、设备特点

模块化设计，可快速更换推刀、拉钩等工具

高分辨率光学系统，支持放大观察

智能软件自动识别峰值力值和失效点

支持多种数据导出格式(CSV、PDF、JMP等)

2、钩针 

四、测试流程

1、样本准备

按IPC标准选取键合板，检查焊点质量。

2、设备校准

开机预热，进行力值校准（使用标准砝码）。

3、测试设置

选择测试模式（破坏性/非破坏性），设定拉力阈值或位移限值。

3、执行测试 

将钩子定位在引线下方，启动设备，Z轴匀速提拉。

5、数据分析

记录最大拉力值，对比IPC标准判定合格与否。

6、生成报告

导出测试数据，包含环境条件、样本信息、测试曲线及结论。

 

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