技术干货|PCBA电子元器件焊接强度测试详解

推拉力测试是一种关键的工程测试方法，用于评估材料、器件或系统在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。这种测试广泛应用于多个行业，包括航空航天、汽车、建筑和制造业等。在电子制造领域，特别是印刷电路板组件（PCBA）的焊接强度测试中，推拉力测试同样扮演着至关重要的角色。

在PCBA电子元器件焊接强度测试中，推拉力测试被用于评估焊点的机械强度和可靠性。测试过程中，样品通常会被施加静态或动态的推力或拉力，并在受力期间进行监测和记录。通过这些测试，能够确定焊点在负荷下的强度、变形、疲劳寿命和破坏点等关键性能指标。这对于确保电子产品的长期可靠性和性能稳定至关重要，特别是在高要求、高可靠性的应用场景中，如航空航天和汽车电子系统。

本文科准测控小编将介绍如何通过科学严谨的推拉力测试，能够识别出焊接工艺中的潜在问题，从而优化焊接参数和材料选择，提高产品质量和可靠性。

 

为什么要做推拉力测试?

PCBA电子组件在焊接、运输和使用过程中，常常会因为振动、冲击和弯曲变形等因素而在焊点或器件上产生机械应力，最终导致焊点或器件失效。通过推拉力测试，可以模拟焊点的机械失效模式，分析焊点或器件的失效原因，并评估组件的可靠性。 

推拉力测试是评估器件固定强度和键合能力等动态力学性能的不可或缺的检测方法。它具有高度的扩展性，可以在不同速率和推刀高度下进行焊点强度比较。这种测试方法高效且精准，通过恒速运动检测材料强度，能够直观且有效地评估焊点的可靠性。

 

一、常用检测工具

Alpha - W260推拉力测试机 

1、适用于半导体芯片引线键合后的焊接强度测试、焊点与基板表面粘结力测试。常用的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等。可根据测试需要更换相对应的测试模块，系统

自动识别模块参数信息。

2、测试类型，六大测试类型，满足不同测试需求 

3、技术参数

无偏移地精准定位，辅以快速和精准至微米级的剪切高度自动设置。

具有接触力轻、定位无水平偏移、接触定位动作快速、剪切高度准确等特点。

 

 

 

 

二、如何进行测试？

1、测试相关标准

PCBA推拉力判断依据，国内测试主要参考：GJB 548、JIS Z 3198、IEC 68-2-21这几个行业标准来测试。    

注：

GJB 548  - 《微电子器件试验方法和程序》-国内标准

JIS Z 3198- 《无铅焊料试验方法》-日本标准

IEC 68-2-21-《国际电工委员会》-国际标准

2、操作步骤

a、安装夹具

将夹具固定在夹具底座上。

b、放置样品

将样品放置到夹具上并固定。

c、调整夹具

调整夹具以适应样品。

d、插入测试模

将测试模块插入机器并接通电气供应。

e、安装推刀（钩针）

安装测试推刀（钩针）并将其摆放在样品后上方。

f、设置测试方法

新建测试方法，选择合适的传感器型号，确定测试类型（破坏性或非破坏性），调整测试速度和最低力值，设置剪切高度、着陆速度和退回速度。

g、启动测试

按“A”键启动测试，通过显微镜观察测试动作。

h、测试完成

测试结束后，记录并分析测试结果。

 

以上就是小编介绍的PCBA电子元器件焊接强度测试的内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于推拉力测试机怎么使用、品牌、钩针、怎么校准、厂家、原理和校准报告，焊接强度测试仪、焊接强度测试机、剪切力测试机和键合拉力机等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，科准测控技术团队为您免费解答！