从设备到数据分析：LED芯片推力测试的完整指南

在现代电子制造领域，LED芯片的可靠性至关重要，而芯片与基板的粘接强度是影响其性能的关键因素之一。为了确保LED芯片在实际应用中的稳定性和可靠性，推力测试成为了一种重要的检测手段。本文科准测控小编将详细介绍如何使用Alpha W260推拉力测试机进行LED芯片推力测试及晶片与基板胶水粘接力测试。

一、 测试原理

推力测试通过施加垂直于芯片表面的剪切力，测量芯片与基板之间的粘接强度。当测试头接触到基板表面并施加力时，设备会实时记录力值和位移的变化，直至芯片与基板分离。最终通过分析失效时的最大剪切力值，评估粘接强度。

 

二、检测仪器

1、Alpha W260推拉力测试机 

Alpha W260推拉力测试机是一款专为微电子领域设计的高精度动态测试设备。它支持多种测试模式，包括晶片推力、金球推力、金线拉力等，配备高速力值采集系统，能够自动识别并更换不同量程的测试模组。该设备具备以下特点：

高精度测量：采用24Bit超高分辨率数据采集系统，确保测试数据的高精度和高重复性。

多功能性：支持多种测试模式，适用于多种封装形式。

操作简便：配备摇杆操作和X、Y轴自动工作台，提高测试效率。

安全保障：每个工位均设有独立安全高度和限速，防止误操作损坏测试针头。

 

2、常用夹具和工装

a、推刀 

b、钩针 

c、工装夹具 

三、测试流程

3. 测试操作步骤

步骤一：设备与配件检查

检查测试机、推刀和夹具等关键部件是否完整且功能正常。

确保所有设备已完成校准，以保证测试结果的精确性。

步骤二：样品准备与固定

将待测试的LED芯片固定在基板上，确保胶层厚度均匀且符合要求。

将样品放置在测试夹具中，并安装到测试机的工作台上。

步骤三：测试参数设置

在测试机的软件界面上输入必要的测试参数，包括剪切高度、测试速度等。

设置Z轴的剪切高度，以确保测试的准确性。

步骤四：测试执行

 

将测试头移动到测试产品后上方，点击测试按钮。

Z轴自动向下移动，当测试头接触到基板表面后，Z向触发信号启动，停止下降。

Z轴上升至设定的剪切高度后停止，设备记录力值和位移变化。

步骤五：数据记录与分析

测试完成后，记录最大剪切力值和失效模式。

使用分析软件对数据进行处理，评估样品的粘接强度和可靠性。

4. 测试结果的应用

通过推力测试，可以有效评估LED芯片与基板之间的粘接强度，为优化点胶工艺和提高产品可靠性提供重要依据。例如，在晶圆级封装中，通过调整胶层厚度和点胶工艺参数，可以显著提高芯片的剪切强度。

 

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