详解：锡球剪切力测试方法与流程

在当今快速发展的电子行业中，设备的小型化、集成化和高性能化已成为不可逆转的趋势。随着这些技术的进步，电子封装技术的重要性日益凸显，它不仅关系到电子产品的性能，更是决定其可靠性和寿命的关键因素。在众多的电子封装技术中，焊接技术扮演着至关重要的角色，它直接影响着电子组件之间的连接强度和稳定性。因此，对焊接技术的可靠性进行评估成为了电子制造领域中的一个核心任务。

锡球剪切力测试作为一种评估焊点连接强度和可靠性的重要手段，已经成为电子封装领域中不可或缺的测试项目。这种测试通过模拟实际工作条件下的应力和应变，能够准确地测量焊点在受到剪切力作用时的强度和延展性。通过推拉力测试机，我们可以获取到精确的锡球剪切力数据，这些数据对于电子设备的设计和制造来说，是至关重要的性能评估指标。

本文科准测控小编旨在探讨锡球剪切力测试的重要性及其在电子封装技术中的应用。我们将详细介绍锡球剪切力测试的原理、方法和结果分析，以及这些测试结果如何帮助工程师优化设计，提高电子产品的可靠性和寿命。

 

一、测试原理

锡球剪切力测试的原理是通过施加一个平行于焊点连接平面的剪切力，来评估锡球焊点的连接强度和可靠性。这种测试方法可以模拟实际工作中焊点可能承受的剪切力，从而预测焊点在电子设备使用过程中的机械稳定性。具体来说，测试过程中使用推拉力测试机对锡球施加力，直到焊点断裂，记录下断裂时的力值，即锡球剪切力。 

二、测试相关标准

IPC-SM-785 CN 和JEDEC JESD22-B117A

三、测试仪器

1、Alpha-W260推拉力测试机 

1）设备介绍

a、多功能焊接强测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。

b、根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活得应用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。

c、适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

四、测试流程

步骤一、样品选择与准备

选择具有代表性焊球结构的芯片或电路板样品。

确保样品按照行业标准制备，焊接质量达到规定要求。

步骤二、测试装置配置

将样品放置于实验台上，并确保焊球正确安装在专用夹具中，以实现稳定夹持。

调整推拉力测试机的参数，包括设定测试速度和确定初始位置，以适应样品特性和测试需求。

步骤三、执行剪切力测试

启动测试程序，对焊球施加剪切力。

监控测试过程中的负荷-位移曲线，以实时记录焊球剪切力数据。

步骤四、数据记录与分析

收集测试过程中的负荷-位移数据，并进行详细记录。

对数据进行统计分析，以比较焊球在的剪切强度。

步骤五、结果总结

根据数据分析结果，总结焊球的剪切强度和焊点的可靠性。

准备测试报告，包括测试数据、分析结果和对焊点性能的评估。

 

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