PCB基板上的金线怎么做拉线测试？推拉力测试机方法介绍

在PCB基板封装生产过程中，金线键合是实现芯片与基板之间电气连接的重要工艺之一。如果金线与焊盘之间的键合强度不足，在后续搬运、组装或使用过程中，可能出现键合点脱落、金线断裂等问题。 

那么，PCB基板上的金线键合强度应该如何检测？金线拉力测试需要使用什么设备？本文科准测控小编将围绕测试原理、参考标准及具体操作步骤，并结合Alpha-W260推拉力测试机，为您详细解析如何通过金线拉力测试评估PCB基板键合连接的可靠性。

 

一、PCB基板金线拉力测试原理

PCB基板金线拉力测试，主要是通过对已经完成键合的金线施加可控拉力，检测金线及其键合连接位置的机械强度。

测试时，先将PCB基板固定在专用夹具上，通过显微观察系统确定待测金线的位置，再使用专用拉力钩钩住金线适当位置，按照设定的测试条件施加拉力。

随着拉力逐渐增加，金线及其键合点承受外部载荷，直至金线发生断裂或键合界面发生分离。

设备记录测试过程中的最大拉力值，并结合失效位置判断键合质量。

 

常见失效形式包括：

l 金线本体断裂： 金线在受力过程中发生断裂。

l 键合点脱落： 金线与焊盘之间的连接界面发生分离。

l 键合颈部断裂： 金线靠近键合点的颈部位置发生断裂。

l 焊盘剥离： 金线受力后，焊盘或其连接区域发生剥离。

 

二、PCB基板金线拉力测试参考标准

PCB基板金线拉力测试可参考半导体微电子器件及引线键合相关测试标准。

以下标准供参考，实际以客户技术要求、样品结构及双方确认的测试方法为准。

 

其中，MIL-STD-883 Method 2011.10与PCB基板金线键合测试具有较高的参考相关性，该方法涉及金线与基板之间的键合强度评价。

 

三、PCB基板金线拉力测试设备

本次PCB基板金线拉力测试采用Alpha-W260推拉力测试机，搭配显微观察系统、专用样品夹具及金线拉力测试工具，实现微小金线键合位置的观察、定位和拉力加载。

 

 

四、PCB基板金线拉力测试步骤

步骤1：样品准备

取待测PCB基板金线键合样品，检查金线、焊盘及键合区域，确认样品状态符合测试要求。

步骤2：样品装夹

将PCB基板放置在专用夹具上，调整装夹位置，使样品保持稳定，避免测试过程中发生偏移。

步骤3：显微定位

通过显微观察系统放大金线键合区域，找到待测金线，调整拉力钩位置，使其能够准确钩住目标金线。 

步骤4：设置测试参数

根据金线直径、键合结构及客户测试要求，选择传感器量程，设置加载速度、测试方向及判定条件。

步骤5：开始拉力测试

启动设备，对目标金线施加拉力，直至金线断裂或键合点发生分离，设备自动记录测试过程中的峰值拉力。

步骤6：数据分析

记录各测试点的拉力数据，统计最大值、平均值及失效情况，结合金线断裂位置和键合界面状态评价测试结果。

 

以上就是科准测控小编为您介绍的PCB基板金线拉力测试方法及步骤。 如果您对PCB金线拉力测试、PCB基板金线键合强度检测、金线拉力测试设备选型、推拉力测试机厂家及金线键合可靠性测试等方面有疑问或需求，欢迎联系科准测控，获取专业测试方案及技术支持。